DIN912 בורג ראש גביע שקע משושה M3-M30/פליז חוט חצי/מלא

מחברים בחוזק גבוה יפיקו פריכות כאשר הם מגולוונים.צריך תשומת לב מיוחדת.

שבירות המימן מאופיינת בדרך כלל בשבר מושהה תחת לחץ.היו קפיצים לרכב, מנקים, ברגים, קפיצי יריעות וחלקים מגולוונים אחרים, תוך מספר שעות לאחר שבירת ההרכבה, שיעור השברים של 40% ~ 50%.בתהליך השימוש בחלקים מצופים קדמיום של מוצר מיוחד, היה שבר אצווה, ונפתרה בעיית מפתח לאומית וגובש תהליך דה-hydrogenation קפדני.בנוסף, יש כמה שבריריות מימן לא מראה תופעת שבר מושהית, כגון: מתלה אלקטרוניקה (חוט פלדה, חוט נחושת) עקב פעמים רבות של ציפוי אלקטרוניקה וציפוי כבישה, חדירת מימן חמורה יותר, לעיתים קרובות מופיעה בשימוש קפל יהיה להתרחש תופעת שבר פריך;המנדרה של רובה ציד, לאחר מספר פעמים של כרום, נפל ארצה ונשבר;חלקים מרווים (לחץ פנימי גדול) יסדקו בעת הכבישה.חלקים אלו עוברים הידרוגן חמור ונסדקים ללא לחץ חיצוני, אשר לא ניתן עוד להשתמש בהם כדי להחזיר את הקשיחות המקורית על ידי דה-הידרוגנציה.

ככל שחוזק החומר גבוה יותר, כך רגישות התפרקות המימן גדולה יותר.זוהי תפיסה בסיסית שחייבת להבהיר על ידי טכנאי טיפול פני השטח בעת עריכת מפרטי תהליך ציפוי אלקטרוניקה.פלדות בעלות חוזק מתיחה σb>105 ק"ג/ממ"ר הנדרשים בסטנדרטים בינלאומיים צריכות להיות נתונות ללחץ טרום ציפוי ולטפל של דה-hydrogenation לאחר הציפוי בהתאם.תעשיית התעופה הצרפתית דורשת טיפול דה-הידרוגנציה מקביל עבור חלקי פלדה בעלי חוזק תפוקה σs>90 ק"ג/ממ"ר.

בשל ההתאמה הטובה בין חוזק פלדה וקשיות, יותר אינטואיטיבי ונוח לשפוט את הרגישות לשבירת המימן של החומר לפי קשיות מאשר לפי חוזק.כי תהליך שרטוט ועיבוד מוצר מושלם צריך להיות מסומן בקשיות פלדה.בציפוי האלקטרוני, מצאנו שהקשיות של פלדה סביב HRC38 החלה להראות את הסיכון לשבר של שברי מימן.עבור חלקים גבוהים מ-HRC43, יש לשקול דה-הידרוגנציה לאחר הציפוי.כאשר הקשיות היא כ-HRC60, יש לבצע טיפול דה-הידרוגנציה מיד לאחר טיפול פני השטח, אחרת חלקי הפלדה יסדקו תוך מספר שעות.